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大中华区前四大晶圆代工厂全球市占率超65%


2012-12-20 09:43:17

          大中华区前四大晶圆代工厂全球市占率超65%

          据Digitimes的调查数据显示,2012年,包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂,合计全球市占率超过65%。2012年第2季在全球主要芯片供应商强力回补库存推动下,大中华地区前四大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元,较前季增长21.3%。第3季虽为传统旺季,但受全球景气展望不佳,加上第2季客户端存货金额再创历史新高等因素影响,已有部分客户开始进行库存调节,大中华地区前四大晶圆代工厂合计营收达63.3亿美元,仅较第2季增长8.8%。

大中华区前四大晶圆代工厂全球市占率超65%
来源:Digitimes

  展望第4季,大中华地区前四大晶圆代工厂来自通讯应用金额虽持续增长,但仍受淡季效应影响,增长动能明显趋缓。更重要的是,由于受平板电脑分食市场影响,整体PC市场增长动能停滞,加上以PC应用为主芯片的供应商存货金额屡创历史新高,打消库存压力与日俱增的情况下,大中华地区前四大晶圆代工厂合计营收仅达59.3亿美元,较第3季衰退6.2%,但表现仍优于第2季58.2亿美元及2011年同期46.7亿美元。

  随着从原先AP到现在结合AP与GPU的SoC解决方案,高度集成与低功耗将会是移动设备相关芯片的产品发展方向,这也使得2012年第1季以来28纳米为主的先进制程产能始终供不应求,各晶圆厂亦以扩充先进制程的12寸晶圆产能为产能扩充方向。

  大中华地区前四大晶圆代工厂12寸晶圆新增产能虽持续开出,但面对全球景气展望能见度下降,加上主要芯片供应商存货金额屡创新高,也致使市场终端需求力道无法跟上产能扩充速度,造成大中华地区前四大晶圆代工厂产能利用率呈现下滑态势。

  所幸,随着28nm制程占出货与营收比重提升,加上部分90纳米制程与65纳米制程产品亦朝向45/40nm升级情况下,使得大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组合改善,让平均销售单价(ASP)能够呈现推升态势,DIGITIMES预估,2012年第4季ASP将有机会突破1,100美元,较2010年第1季950美元水平明显改善。